2.1 模流分析项目介绍

分析项目：手机后壳（模型图见图2-1）

图2-1 手机后壳模型

最大外形尺寸：110mm×45mm×5.5mm（长×宽×高）

壁厚：最大3.5mm；最小0.8mm

设计要求：

1.材料：PC

2.缩水率：1.005

3.外观要求：光滑，无明显制件缺陷（如熔接线、缩痕、气泡、翘曲等）

4.模具布局：一模两腔

⑤.翘曲总量：要有较少的翘曲变形，总的变形量不超过0.4mm

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